銀聯(lián)卡產(chǎn)品質(zhì)量管理認(rèn)證檢測(cè)技術(shù)指標(biāo)

編號(hào)

指標(biāo)名稱

考核內(nèi)容

質(zhì)量管理認(rèn)證送檢通過標(biāo)準(zhǔn)描述

適用卡類

指標(biāo)分類

1

剝離強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)量卡片各層之間的剝離強(qiáng)度

。

1、新卡剝離強(qiáng)度值應(yīng)≥4.5N/cm；

2、經(jīng)過老化測(cè)試，模擬3-5年用卡情況，剝離 強(qiáng)度值應(yīng)≥3.0N/cm

磁條、接觸、非接

卡體物理耐用度

UH2102剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)

2

抗UV光照 /耐光 色牢度

卡片顏色的牢固度

對(duì)卡片施以75,000KJ/㎡（相當(dāng)于太陽光照射3 年）的劑量，卡片褪色等級(jí)在WS4/3以下（參照 ISO 105-B02）

磁條、接觸、非接

卡體物理耐用度

UV紫外線老化箱

3

卡面平印質(zhì)量

考核卡面印刷（平印）質(zhì)量

平印信息不應(yīng)輕易掉色。用TESA4206膠帶垂直 方向快速粘拉，拉脫率≤5%。 將卡片彎折180°平印信息無脫落現(xiàn)象。

磁條、接觸、非接

卡體物理耐用度

4

磁條耐磨損

考核磁條使用壽命

磁條磨損后其磁特性仍然保持正常范圍。 按原磁條卡檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

磁條

卡體物理耐用度

6

動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試

考核卡片抗動(dòng)態(tài)彎曲、扭曲應(yīng) 力的能力。

彎曲：卡片4個(gè)方向各500次 扭曲：2000次

累計(jì)4000次，無模塊脫落現(xiàn)象，功能正常。

接觸、非接

IC卡模塊封裝質(zhì)量

UHICTR-9999 IC卡彎扭測(cè)試機(jī)

7

手動(dòng)彎曲測(cè)試

考核模塊機(jī)械可靠性

正反各5次，電功能正常 注：參考CQM標(biāo)準(zhǔn)warping

接觸、非接

IC卡模塊封裝質(zhì)量

編號(hào)

指標(biāo)名稱

考核內(nèi)容

質(zhì)量管理認(rèn)證送檢通過標(biāo)準(zhǔn)描述

適用卡類

指標(biāo)分類

8

濕熱環(huán)境測(cè)試

考核IC卡對(duì)惡劣環(huán)境的適應(yīng)性

樣卡放置60℃/10%RH-90%RH環(huán)境120小時(shí)，卡片 功能正常。

接觸

IC卡模塊封裝質(zhì)量

9

模塊背后點(diǎn)壓

考核模塊與卡體的粘合牢固性

≥80N

功能正常。

接觸

IC卡模塊封裝質(zhì)量（UH2102點(diǎn)壓力測(cè)試機(jī)）

10

觸點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

考核芯片耐壓。

三輪壓力測(cè)試，加10N的壓力，來回50次，功能 正常。

接觸

IC卡模塊封裝質(zhì)量（UHICC三輪測(cè)試機(jī)）

11

插拔壽命測(cè)試

考核芯片表面的金屬觸點(diǎn)經(jīng)多 次插拔磨損后是否會(huì)影響接觸 性。

插撥萬次后檢測(cè)芯片功能正常。

接觸

IC卡模塊封裝質(zhì)量

5

ESD放電測(cè)試

考核接觸式芯片管腳，非接觸 界面天線PAD的人體模型ESD放 電保護(hù)能力

接觸正負(fù)4000V，非接8000V放電后，芯片正常

。

接觸、非接

芯片工藝質(zhì)量

12

閂鎖效應(yīng)測(cè)試

考核芯片各個(gè) ISO7816管 腳的 抗閂鎖能力

芯片未發(fā)生閂鎖，功能正常。

接觸

芯片工藝質(zhì)量

13

電力循環(huán)測(cè)試

考核芯片經(jīng)過多次復(fù)位后的可 靠性

熱復(fù)位5000次；冷復(fù)位5000次。芯片功能及存 儲(chǔ)數(shù)據(jù)正常。

接觸

芯片工藝質(zhì)量

編號(hào)

指標(biāo)名稱

考核內(nèi)容

質(zhì)量管理認(rèn)證送檢通過標(biāo)準(zhǔn)描述

適用卡類

指標(biāo)分類

14

非接性能

考核非接性能

（采用RSA 1024位密鑰，電子現(xiàn)金QPBOC） 1、卡片內(nèi)處理時(shí)間小于250ms

2、感應(yīng)距離大于3.5cm

非接觸

IC卡用卡體驗(yàn)